English在當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的時(shí)代，集成電路行業(yè)已然成為社會發(fā)展的基礎(chǔ)和原動(dòng)力，高度滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的每個(gè)領(lǐng)域，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。中科智芯公司作為江蘇省徐州市落實(shí)中央打造淮海經(jīng)濟(jì)商區(qū)中心城市集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型，于2018年3月22日在江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立。目前的投資股東包括華進(jìn)半導(dǎo)體、徐州中科芯韻基金、北京中科微投、無錫中科愛思開、江蘇天拓、浙江晶盛機(jī)電和徐州應(yīng)用半導(dǎo)體等。
作為集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地，公司致力于集成電路封裝及測試、設(shè)計(jì)、制造與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品技術(shù)定位于：凸晶(點(diǎn)) /微凸點(diǎn) （Bumping /Micro-Bumping）、晶圓級芯片封裝（Wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout wafer level packaging, FOWLP)、三維堆疊與系統(tǒng)集成封裝（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，為半導(dǎo)體封裝/測試提供先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)與系統(tǒng)解決方案。
集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，需要技術(shù)不斷地迭代創(chuàng)新。在未來幾年里，中科智芯將通過不斷學(xué)習(xí)行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，積極開展自主創(chuàng)新研發(fā)，尤其針對半導(dǎo)體封測技術(shù)的研發(fā)，立足于我國集成電路和電子制造產(chǎn)業(yè)特色，在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕上國外先進(jìn)水平；并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產(chǎn)，支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級；中科智芯將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)，建設(shè)成為先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺、產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地。
我們所屬的行業(yè)正處于深刻而令人振奮的變革尖端，我們的企業(yè)也始終秉持“創(chuàng)新、誠信、開放、共贏、行動(dòng)、堅(jiān)持、自信、敬業(yè)”的核心理念，發(fā)揚(yáng)“堅(jiān)守工匠精神，建設(shè)百年企業(yè)”企業(yè)精神，牢牢扎根在芯片封裝領(lǐng)域，為芯片封裝技術(shù)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量，同時(shí)在此基礎(chǔ)上用先進(jìn)的管理理念創(chuàng)造出一個(gè)可持續(xù)發(fā)展的高科技企業(yè)。
誠信鑄就品質(zhì)，創(chuàng)新引領(lǐng)未來。江蘇中科智芯集成科技有限公司，用創(chuàng)新，點(diǎn)亮科技的未來，用科技，開啟我們的“芯”時(shí)代！
