English結(jié)構(gòu)應(yīng)力、熱仿真
結(jié)構(gòu)應(yīng)力——封裝結(jié)構(gòu)選型與優(yōu)化、可靠性與失效預(yù)測(cè)、翹曲分析；
封裝熱仿真——封裝結(jié)溫與熱阻提取、封裝散熱方案選型與優(yōu)化；
板級(jí)和晶圓級(jí)塑封工藝仿真——填充過(guò)程分析與缺陷預(yù)測(cè)、工藝與材料優(yōu)化。
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| TSV轉(zhuǎn)接板結(jié)構(gòu)仿真 | 標(biāo)準(zhǔn)封裝結(jié)溫?zé)嶙杼崛?/td> | 板級(jí)塑封工藝仿真 |
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