中文Wafer Level Fanout
Process Capabilities
Chips size: 0.5x0.5mm2 ~ 10x10mm2；
Package die num: 1-N (N≥2)；
Die to die space: 100um；
Package size: 4x4mm2 ~ 12x12mm2；
Process Capabilities
Chips size: 0.5x0.5mm2 ~ 10x10mm2；
Package die num: 1-N (N≥2)；
Die to die space: 100um；
Package size: 4x4mm2 ~ 12x12mm2；
