近年來，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，晶圓級芯片封裝（WLCSP）已經得到業(yè)界的廣泛關注，因其在體積、成本和性能等方面優(yōu)勢，目前已成功應用于移動通訊、醫(yī)療設備、射頻模塊、電源管理單元和GPS模塊等領域。根據Yole Développement的數據顯示，WLCSP市場份額在2019年就超過了20億美元，并預計至2025年的年復合增長率為5%以上。

     中科智芯看準了晶圓級芯片封裝（WLCSP）未來發(fā)展的良好態(tài)勢，加大研發(fā)與資金投入力度，積極開展WLCSP多層重布線技術的研發(fā)與產業(yè)化工作。目前，我司現已成功完成多層（2- 4層）重布線的WLCSP產品的研制，最近該類別的多種產品順利下線，產品良率達到客戶規(guī)定目標，我司已著手批量試生產工作。

多層布線WLCSP晶圓

多層布線WLCSP技術局部線路圖 

WLCSP產品截面圖 

本次下線的WLCSP技術主要解決了多層套刻、細線路精準加工、以及產品良率等問題，可應用于不同尺寸芯片的晶圓級封裝工藝以及對電信號有特殊需求的產品。