2020年11月21日，中國僑聯(lián)副主席、江蘇僑聯(lián)主席周建農(nóng)女士、徐州市僑聯(lián)主席陸文偉先生和徐州市僑聯(lián)副主席王兵先生等一行，在有關領導的陪同下來中科智芯考察。公司董事長姚大平博士熱情接待。

    在中科智芯展示廳內，姚大平博士介紹了中科智芯的股本構成、人才建設、發(fā)展歷程、運營模式、技術與應用、產(chǎn)業(yè)服務、戰(zhàn)略合作、資質榮譽等內容，另外，對于公司主營業(yè)務即以晶圓級扇出封裝為核心的晶圓級先進封裝技術及運用、Bumping先進封裝技術以及DPS封裝制造技術等重點技術及其應用方向做詳細介紹。姚大平博士表示，中科智芯公司在發(fā)展過程中著力于共性技術研發(fā)及成果轉化，大力引進高學歷技術人員，不斷提高自身持續(xù)發(fā)展能力，著力聚焦產(chǎn)業(yè)關鍵領域。

周建農(nóng)一行對于中科智芯現(xiàn)有運行模式和未來發(fā)展規(guī)劃給予充分肯定，希望公司未來能夠穩(wěn)步發(fā)展，逐步推動淮海經(jīng)濟區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，同時表示僑聯(lián)會盡一切所能協(xié)助解決公司所遇到的困難。隨后，代表團一行參觀了公司一期生產(chǎn)線，了解了公司國產(chǎn)設備和國產(chǎn)材料驗證情況。