晶圓凸塊封裝：

•  1P1M, Pillar on Pad w/ PI

•  2P2M, Pillar on RDL w/ PI

工藝能力 ：

• 晶圓尺寸 ：12 寸 

• 介電材料 ：PI（聚酰亞胺）或PBO（聚對苯撐苯并二噁）

• 凸塊下金屬層：濺射鈦/銅薄膜

• 重布線寬/線距：≥5 μm/5 μm 

• 銅柱節(jié)距 ：≥ 40um 

• 錫-銀凸塊間節(jié)距  ：≥150 μm 

• 凸塊材料 ：錫-銀或銅柱/錫帽